OEM und Maschinenbau: Halbleiter-Herstellungsprozess und Leiterplattenbestückung
Smartphones, mobile, tragbare Geräte und andere elektronische Konsumgüter kurbeln die weltweite Nachfrage nach Halbleitern und Leiterplatten (PCB) sowie flexiblen Leiterplatten (FPCB) an. Ohne Einsatz der industrielle Bildverarbeitung können heute keine Halbleiter mehr hergestellt und keine Leiterplatten mehr montiert werden. Cognex bietet Erstausrüstern modernste Ausrichtungs-, Prüf-, Leit- und Identifizierungstechnologien, die für die Wafer- und Chipverarbeitung, die Montage von IC-Komponenten, die Leiterplattenbestückung, die Rückverfolgbarkeit und Prüfung wesentlich sind. OEM vertrauen auf die Bildverarbeitungsprodukte und Lösungen von Cognex zur Automatisierung der Montage- und Prüfverfahren, sowie auf spezielle Barcode-Lesegeräte zur Rückverfolgbarkeit.
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