OEM 與機器建造：半導體製造與印製電路板組裝
智慧型手機，行動與穿戴式裝置及其他消費性電子產品刺激了半導體與印製電路板 (PCB) 與撓性 PCB (FPCB) 的全球需求。現在，不使用機器視覺，不但無法製造半導體，也無法組裝印製電路板。康耐視提供的先進對位，檢測，引導及識別技術，都是装置製造商在晶圓與晶粒處理，IC 組件組裝，印製電路板組裝 (PCBA)，可追溯性及檢測時所需。OEM 仰賴康耐視機器視覺產品與解決方案將組裝和檢測流程自動化，並仰賴專業讀碼器提供可追溯性。
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